2024口腔技士学卫生初级资格笔试考试试题(W6)

1. [单选题]下面各项不是人工塑料牙的特点的是

A. 色泽好
B. 形态多样
C. 韧性大
D. 耐磨损
E. 易调磨

2. [单选题]与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为

A. 塑料牙
B. 全金属牙
C. 全瓷牙
D. 金属烤瓷牙
E. 以上都是

3. [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体

A. 冠外固位体
B. 冠内固位体
C. 冠外附着体
D. 冠内附着体
E. 以上都不是

4. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确

A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是

5. [单选题]基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了

A. 蒸馏水
B. 石蜡油
C. 凡士林
D. 分离剂
E. 肥皂水

6. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置

7. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作

A. 卡环
B. 支托
C. 基托
D. 连接体
E. 间接固位体

8. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为

A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃

9. [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为

A. 40～50℃
B. 51～59℃
C. 60～65℃
D. 68～72℃
E. 80℃以上

10. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环

11. [单选题]铸道针的放置部位是

A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处

12. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖

13. [单选题]根据热力学原理，单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系

A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度

14. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应

A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜

15. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm

16. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍

17. [单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合

18. [单选题]可摘义齿修复基牙选择中，考虑到美观和本身牙周膜面积问题，除特殊情况外，下列一般不选择的基牙是

A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙

19. [单选题]关于牙槽骨的生物特征，说法正确的是

A. 骨组织是高度特异性的结缔组织，其胞外基质钙化，化学成分：60%为矿化物质，32%为蛋白质，8%为水分
B. 有机基质中90%为Ⅰ型胶原，另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成，在细胞控制下，骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
C. 牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨，胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
D. 牙槽骨是高度的可塑性组织，也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
E. 从胚胎发育的角度看，颌骨属于扁骨，是膜内化骨，经过软骨钙化形成

20. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统

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