考试宝典发布2023MRI技师晋升职称在线题库(AJ5)，更多MRI技师全国医用设备使用人员业务能力考评的考试题库请访问考试宝典全国医用设备使用人员业务能力考评频道。1. [单选题]下列哪项不是气体探测器的优点
A. 稳定性好
B. 响应时间快
C. 灵敏度较高
D. 几何利用率高
E. 无余辉产生
2. [单选题]根据Lambert Beer定律，单能X线通过匀质物体的衰减方式是
A. 常数衰减
B. 指数衰减
C. 函数衰减
D. 傅立叶变换
E. 强度减弱
3. [单选题]下列哪一项不是机架内成像系统的组件
A. 滑环
B. X线球管
C. 准直器
D. 高压发生器
E. 存储器
4. [单选题]下列哪项是磁共振的局限性
A. 多参数成像
B. 定量诊断
C. 高对比成像
D. 磁共振波谱可进行代谢研究
E. 任意断层
5. [单选题]有关信号平均次数的描述，正确的是
A. 指在K空间里一特定列被采样的次数
B. 指数据采集的重复次数
C. 增加采集次数可降低信噪比
D. 增加采集次数会减少扫描时间
E. 信噪比大小与信号平均次数的立方根成反比
6. [单选题]关于磁共振成像的描述，正确的是
A. 利用声波对置于磁场中具有自旋特性原子核的物质进行激发，产生核磁共振现象而进行的成像方法
B. 利用声波对置于磁场中不具有自旋特性原子核的物质进行激发，产生核磁共振现象而进行的成像方法
C. 利用射频电磁波对置于磁场中具有自旋特性原子核的物质进行激发，产生核磁共振现象而进行的成像方法
D. 利用射频电磁波对置于磁场中不具有自旋特性原子核的物质进行激发，产生核磁共振现象而进行的成像方法
E. 利用音频电磁波对置于磁场中具有白旋特性原子核的物质进行激发，产生核磁共振现象而进行的成像方法
7. [单选题]X线性质的叙述，错误的是
A. X线为电磁波
B. X线具有波动和微粒的二象性
C. X线具有干涉与衍射现象
D. 光电效应证明了它的波动性
E. X线不具有质量和电荷
8. [单选题]关于射频线圈的描述，错误的是
A. 表面线圈均是相控阵线圈
B. 相控阵线圈是由多个线圈单元组成的线圈阵列
C. 表面线圈主要用于接收信号
D. 正交线圈可用于射频发射或MR信号接收
E. 发射线圈和接收线圈不能同时工作
9. [单选题]关于CR特点的叙述，不正确的是
A. 数字成像
B. 成像载体可重复使用
C. 动态成像
D. 可进行数字图像处理
E. 可使用普通X线机球管
10. [多选题]图像采集矩阵是指
A. 代表沿频率编码和相位编码方向采集的像素数目
B. 图像采集矩阵又叫信号采集次数
C. 图像采集矩阵=频率编码次数×相位编码次数
D. 是指接收信号的频率范围
E. 简称SE序列
11. [单选题]CT的英文全称中“tomo”的含义是
A. 旋转
B. 体层
C. 自动
D. 成像
E. 螺旋
12. [单选题]与非螺旋cT扫描比较，单层螺旋,T}扫描的缺点是
A. 层厚敏感曲线增宽
B. 容积扫描不会遗漏病灶
C. 扫描速度快，使对比剂用量减少
D. 可任意地回顾性重建
E. 提高了是维重组图像的质量.
13. [单选题]下列哪项不属于颅脑平扫的适应证
A. 颅内出血
B. 脑梗死
C. 脑萎缩
D. 脑血管畸形
E. 先天性无脑
14. [单选题]关于滤过函数的选择，错误的是
A. 一般扫描选择标准数学演算
B. 肝胆胰选择软组织数学演算
C. 内耳选择骨细节数学演算
D. 肺结节性病变HRCT选择软组织数学演算
E. 颅脑扫描选择标准数学演算
15. [单选题]自旋回波脉冲序列中，射频脉冲激发的特征是
A. α<90°
B. α>90°
C. α=90°
D. α=180°
E. α>180°
16. [单选题]关于原子核和质子在外加磁场中物理特性的叙述，错误的是
A. 无外加磁场时原子核的磁矩方向是随机分布的
B. 有外加磁场时，原子核的磁矩较多地与磁场方向一致
C. 自旋磁矩与磁场方向相同的质子处于低能态
D. 自旋磁矩与磁场方向相反的质子处于稳态
E. 通常情况下，低能态和高能态的质子群的比例处于热平衡状态
17. [单选题]CT成像的依据是
A. 横断面图像观察的特性
B. X线的吸收衰减特性
C. 探测器的模数转换功能
D. 多幅照相成像原理
E. 多方位成像技术
18. [单选题]影响影像清晰度的因素，不包括
A. 焦点尺寸
B. 影像接收介质的清晰度
C. IP的尺寸
D. 显示器的矩阵
E. 人眼的OTF
19. [单选题]发现磁共振物理现象，并获得诺贝尔物理奖的是
A. Block和Lauterbur
B. Damadian和Block
C. Mansfield和Purcell
D. Block和Purcell
E. Damadian和Lauterbur
20. [单选题]图像评价处理技术不包括
A. CT值测量
B. 距离测量
C. 角度测量
D. 面积测量
E. 三维重建
