1. [单选题]为增强金合金瓷金结合,不可采用的方法是
A. 电解蚀刻 B. 预氧化 C. 喷砂 D. 超声清洗 E. 除气
2. [单选题]回力卡环与小连接体相连接的部位是
A. 近中支托处 B. 颊侧卡臂尖处 C. 舌支托处 D. 远中支托处 E. 舌侧卡臂尖处
1.正确答案 :A
解析:金属表面经电解后会变得更光滑,不利于烤瓷的熔附。
2.正确答案 :E
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