1. [多选题]高分辨率CT扫描通常用于 ( )
A. 肺弥漫性间质性病变
B. 肾上腺
C. 视神经
D. 内耳
E. 肺结节性病灶
2. [多选题]磁共振导向的间质消融术包括
A. 间质内激光消融术
B. 射频消融术
C. 微波消融术
D. 聚焦超声消融术
E. 冷冻消融术
3. [多选题]CT机安装调试完成后,必须复制的文件有
A. 检测文件
B. 扫描文件
C. 调试文件
D. 操作系统
E. 图像文件
4. [多选题]头颅侧位片中,不能显示
A. 蝶鞍
B. 脑室
C. 钙化
D. 血管沟
E. 大脑中心沟
5. [多选题]慢性腮腺炎的影像表现有哪些 ( )
A. 有脓液时,CT检查偶可见气体征象
B. 平片偶可发现涎石
C. 腮腺X线造影可见主导管扩张及不规则或增粗不均
D. 腮腺X线造影可见“手握球”征
E. 腮腺X线造影对比剂可至腮腺外
6. [多选题]介入放射学常用抗凝药物有 ( )
A. 肝素钠
B. 华法林
C. 阿司匹林
D. 潘生丁
E. 尿激酶
7. [多选题]Gd-DTPA的不良反应包括
A. 头痛
B. 不适
C. 恶心
D. 呕吐
E. 少尿
8. [多选题]关于功能性MRI成像,正确的有 ( )
A. 包括弥散成像、灌注成像和皮层激发功能定位成像等
B. 静脉注射高浓度GD-DTPA进行MRI的动态成像、借以评价毛细血管床的状态与功能
C. 评价肿瘤的恶性程度,鉴别放疗后的MRI所见是放疗反应瘢痕抑或肿瘤复发
D. (灌注成像)主要用于肿瘤和心、脑缺血性病变的诊断
E. (弥散成像)主要诊断早期缺血性脑卒中
9. [多选题]关于直接热敏成像打印机的工作原理,叙述正确的是
A. 直热式成像技术是一种非激光扫描的成像技术,它是将图像数据转换成电脉冲后传送到热敏头,再显现在热敏胶片上
B. 热敏头由排成一列的微小的热电阻元件组成,热电阻元件能将电信号转变成热能
C. 电信号的强弱变化使热电阻元件的温度升高或降低,胶片热敏层根据受热温度的高低,产生相应的像素灰度
D. 干式热敏胶片根据所含显像材料不同分为有机银盐胶片和纯有机物显色剂胶片
E. 温度越高,时间越长,密度就越小,照片越亮
10. [多选题]关于X线管阳极的叙述,错误的是 ( )
A. 乳腺机X线管的阳极使用钼靶
B. 旋转阳极靶盘直径越大管容量越大
C. 靶盘覆以钼石墨层,以增加阳极热容量
D. X线管容量是指阳极热容量
E. 旋转阳极管的X线发生效率高于固定阳极管
11. [多选题]胃癌的MRI表现有
A. 胃壁不规则增厚或软组织肿块
B. 可有胃腔变形和狭窄
C. T1WI呈等或稍低信号,T2WI多呈等或稍高信号
D. 可伴周围淋巴结及远处转移
E. 呈明显强化,早期明显不均匀强化,静脉期均一强化
12. [多选题]医用打印机按成像方式分类可分为
A. 胶片打印机
B. 相纸打印机
C. 激光打印机
D. 热敏打印机
E. 喷墨打印机
13. [多选题]DSA大多用“时间”物理变量减影法以获取动态减影图,关于数字平板探测器的显像能力,叙述正确的是
A. 具有每秒20帧以上的显像能力
B. 理想的光敏度,足够的亮度
C. 较高的分辨率和对比度
D. 最小失真度
E. 适应不同部位使用的可变输出视野和稳定的光路分配器
14. [多选题]关于CT定位扫描的叙述。错误的是 ( )
A. 扫描时检查床不动
B. 扫描时X球管机架不动
C. 扫描时病人不能动
D. 定位扫描图像不是横断图
E. 扫描时旋转阳极球管的阳极靶面不动
15. [多选题]骨骼基本病变的X线表现为 ( )
A. 骨质疏松
B. 骨质软化
C. 骨质破坏
D. 骨膜增生
E. 软组织肿块
16. [多选题]术中CT引导要点包括
A. 为穿刺需要,通常要反复对照增强扫描图像或MRI、彩超等资料,以确定血管等重要结构
B. 要进行常规全病灶扫描,设计穿刺层面位置、层面数、进针路线、进针角度、进针深度
C. 手术过程中通过CT图像随时监视并发症(如出血、气胸、血胸、肿瘤破裂等)
D. 为观察针尖的确切位置,可连续扫描1~3层
E. 对于胸腹部等需要屏气的部位,在穿刺或者扫描过程中要训练患者保持同一呼吸时相
17. [多选题]数字X线图像可在工作站进行的图像处理是
A. 窗宽、窗位的调节
B. 图像的放大缩小
C. 图像的旋转
D. 图像的剪切
E. 图像的注释
18. [多选题]下列关于MRA采集方式的描述,哪些是正确的
A. 包括二维法和三维法
B. 二维法成像时间长,成像范围大,血流信号强
C. 二维法对慢速血流敏感
D. 三维法扫描时间短,成像范围小
E. 三维法对快速血流敏感
19. [多选题]引起阻塞性肺不张常见疾病有 ( )
A. 支气管异物
B. 支气管肺癌
C. 炎性肉芽肿
D. 支气管内膜结核
E. 血块及痰栓
20. [多选题]关于CT机房的湿度,叙述正确的是
A. 湿度过低易产生静电
B. 湿度突变可影响电气元件性能
C. 湿度应保持在18%~22%
D. 湿度过高易导致金属元器件生锈
E. 湿度过低可引起部件结构变形