口腔技士卫生初级资格2024冲刺密卷案例分析题答案+解析(P6)

1. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃

2. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为

A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石

3. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

A. 20～27℃
B. 34～37℃
C. 43～47℃
D. 53～57℃
E. 60～67℃

4. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm

5. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统

6. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围

7. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况

8. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合

9. [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关

A. 咀嚼
B. 吞咽
C. 感觉
D. 言语
E. 大笑

10. [单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的

A. 凸模
B. 凹模
C. 阳模
D. 阴模
E. 模型

11. [单选题]混装法包埋的部位有

A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架

12. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是

A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位

13. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱

14. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型

15. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

A. 是舌下的黏膜小皱襞
B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞

16. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环

17. [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是

A. 银汞合金充填体有悬突
B. 牙齿排列不齐
C. 喜甜食
D. 冠修复体不良
E. 大量牙石

18. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹

19. [单选题]上颌后腭杆的位置是

A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处

20. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长

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