考试宝典发布初级资格考试宝典口腔医学技术(师)医学初级职称案例分析题库(W2),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的考试题库请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。1. [单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。
  A. 湿砂期 
  B. 糊状期 
  C. 丝状期 
  D. 面团期 
  E. 橡皮期 
 
2. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  A. 与体瓷的烧结温度相同 
  B. 低于体瓷烧结温度6~8℃ 
  C. 低于体瓷烧结温度10~20℃ 
  D. 高于体瓷烧结温度6~8℃ 
  E. 高于体瓷烧结温度10~20℃ 
 
3. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
  A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断 
  B. 基托厚度不足致折断 
  C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落 
  D. 基托不密合致折断 
  E. 人工牙咬合早接触致折断 
 
4. [单选题]基托蜡的主要成分包括( )。
  A. 人工合成蜡 
  B. 石蜡和蜂蜡 
  C. 川蜡 
  D. 蜂蜡 
  E. 棕榈蜡 
 
5. [单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是
  A. 义齿变形 
  B. 软衬材料聚合不全 
  C. 义齿压痛 
  D. 软衬材料与基托树脂结合不良 
  E. 义齿固位力下降 
 
6. [单选题]咬合创伤的表现除外( )。
  A. 牙齿松动 
  B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽 
  C. 牙槽骨垂直吸收 
  D. 宽而深的牙周袋 
  E. 隐裂 
 
7. [单选题]针型嵌体的主要优点是
  A. 不易发生继发龋 
  B. 能增加牙体强度 
  C. 适合作固定桥的固位体 
  D. 磨除牙体组织少 
  E. 固位力比全冠强 
 
8. [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为( )。
  A. 0.1mm 
  B. 0.2mm 
  C. 0.3mm 
  D. 0.4mm 
  E. 0.5mm 
 
9. [单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是
  A. 气电焊接 
  B. 激光焊接 
  C. 电渣焊接 
  D. 电阻钎焊 
  E. 超声波焊接 
 
10. [单选题]哪一项是颌面部感染切开引流的指征?( )
  A. 局部皮肤发红、发亮,有持续性疼痛 
  B. 局部肿胀、疼痛、拒按 
  C. 局部有凹陷性水肿,可触及波动感 
  D. 局部有明显肿胀,伴有高热 
  E. 局部肿胀明显,伴有张口受限 
 
11. [单选题]自凝造牙树脂材料( )。
  A. 牙托水中含BPO(引发剂) 
  B. 牙托水中不含胺(促进剂) 
  C. 牙托水中含有胺和BPO 
  D. 牙托水中含有胺 
  E. 牙托粉中含有胺 
 
12. [单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为
  A. 50℃以上 
  B. 60℃以上 
  C. 70℃以上 
  D. 80℃以上 
  E. 40℃以上 
 
13. [单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
  A. 托盘选择不合适 
  B. 未使用托盘粘结剂 
  C. 脱模时用力过大 
  D. 印模材在口内停留时间不够 
  E. 以上均是 
 
14. [单选题]磁性附着体固位的覆盖义齿优点是
  A. 提高咀嚼效率 
  B. 缩短患者适应义齿时间 
  C. 提高义齿固位力 
  D. 义齿基托可适当减小利于发音 
  E. 以上都对 
 
15. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是( )。
  A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确 
  B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀 
  C. 铸型烘烤焙烧不正确 
  D. 合金过熔 
  E. 铸造后铸型冷却过快 
 
16. [单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
  A. 包埋模型 
  B. 包埋人工牙 
  C. 包埋卡环 
  D. 包埋全部蜡基托 
  E. 包埋支架 
 
17. [单选题]下列哪项决定基牙观测线位置?( )
  A. 牙长轴 
  B. 外形高点线 
  C. 导线 
  D. 支点线 
  E. 就位道 
 
18. [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?( )
  A. 静电吸引力 
  B. 压缩力 
  C. 分子间作用力 
  D. 化学键力 
  E. 机械力 
 
19. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》适用于哪些人员?
  A. 医疗机构的医生、护士、药剂、医技人员 
  B. 医疗机构的医护及后勤人员 
  C. 医疗机构的管理、财务、后勤等人员 
  D. 药学技术人员 
  E. 医疗机构内所有从业人员 
 
20. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  A. 位于铸圈上部的2/5处 
  B. 位于铸圈下部的2/5处 
  C. 位于铸圈上部的1/5处 
  D. 位于铸圈下部的1/5处 
  E. 位于铸圈中部 
 
患者诉右下后牙食物嵌塞,临床:右下78间食物嵌塞,纳少便溏,考虑可能是儿童糖尿病的治疗包括目前应用最广泛的种植材料是外溢道消失
对颌牙的牙尖过于高陡
两牙边缘嵴高度不一致#
牙间乳头退缩补中益气汤#
逍遥散
四物