考试宝典发布初级资格考试宝典口腔医学技士医学冲刺密卷答案+解析(O8),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。1. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是
  A. 印模不准确 
  B. 牙槽嵴吸收 
  C. 制作过程中模型磨损 
  D. 模型变形 
  E. 焊接时移位 
 
2. [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
  A. 135°肩台 
  B. 带斜面90°肩台 
  C. 刃状边缘 
  D. 90°肩台 
  E. 凹形边缘 
 
3. [单选题]某技术员在修整外形时,发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
  A. 不透明过厚 
  B. 快速降温 
  C. 金属杂质较薄 
  D. 瓷粉有杂质 
  E. 金属内冠被污染 
 
4. [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
  A. 前界为唇 
  B. 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓 
  C. 上界为腭 
  D. 后界为咽门 
  E. 下界舌下区 
 
5. [单选题]面部"危险三角区"指的是
  A. 由双侧眼外眦到上唇中点的连线 
  B. 由双侧眼外眦与颏部正中的连线 
  C. 由双侧眼内眦与双侧鼻翼基脚的连线 
  D. 由双侧瞳孔连线的中点与双侧口角的连线 
  E. 由双侧瞳孔与颏部正中的连线 
 
6. [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
  A. 2min 
  B. 3min 
  C. 4min 
  D. 5min 
  E. 6min 
 
7. [单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成,下列哪一项不是牙的组成部分
  A. 牙釉质 
  B. 牙骨质 
  C. 牙本质 
  D. 牙周膜 
  E. 牙髓 
 
8. [单选题]最理想的熔化高熔合金的方法是
  A. 汽油-空气吹管 
  B. 乙炔-氧气吹管 
  C. 煤气-压缩空气吹管 
  D. 高频感应加热熔化铸造机 
  E. 钨电极电弧放电 
 
9. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  A. 包埋得越多越实越好 
  B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋 
  C. 大件多包,小件少包 
  D. 大件少包,小件多包 
  E. 包埋得越少越好 
 
10. [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体
  A. 冠外固位体 
  B. 冠内固位体 
  C. 冠外附着体 
  D. 冠内附着体 
  E. 以上都不是 
 
11. [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括
  A. 口腔黏膜 
  B. 唾液、龈沟液 
  C. 免疫活性细胞 
  D. 细胞、细胞因子及补体 
  E. 口腔正常菌丛 
 
12. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的
  A. 是舌下的黏膜小皱襞 
  B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞 
  C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞 
  D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞 
  E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞 
 
13. [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系
  A. 湿度 
  B. 光线 
  C. 压强 
  D. 以上都是 
  E. 温度 
 
14. [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  A. 化学结合 
  B. 机械结合 
  C. 范德华力 
  D. 分子间引力 
  E. 压缩结合 
 
15. [单选题]作为合金的溶剂元素是
  A. 碳 
  B. 镍 
  C. 铬 
  D. 铁 
  E. 硅 
 
16. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙 
  B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙 
  C. 义齿不用戴入口中取模 
  D. 只能用自凝塑料完成基托成型 
  E. 只能用热凝塑料完成基托成型 
 
17. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是
  A. 1.5mm 
  B. 1.2mm 
  C. 1.0mm 
  D. 0.8mm 
  E. 0.5mm 
 
18. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
  A. 光学系统,计算机系统,加工系统 
  B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统 
  C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元 
  D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元 
  E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统 
 
19. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
  A. 卡环 
  B. 支托 
  C. 基托 
  D. 连接体 
  E. 间接固位体 
 
20. [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  A. 铸件变形 
  B. 固位力下降 
  C. 颜色改变 
  D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂 
  E. 局部产生应力集中,使瓷层断裂