卫生中级专业技术资格考试宝典2024口腔医学专业技术资格中级全真题库(Q6)

1. [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm

2. [单选题]根尖与上颌窦最接近的是

A. 上颌第一前磨牙
B. 上颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 上颌第二磨牙
E. 上颌第三磨牙

3. [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm

4. [单选题]FI系统61代表

A. 左上乳中切牙
B. 右上乳中切牙
C. 右上第一恒磨牙
D. 左上第一恒磨牙
E. 左上恒中切牙

5. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在

A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm

6. [单选题]"中线"是指

A. 平分颅面部为左右两等分的一条假想线
B. 通过两眼之间中点的一条假想线
C. 通过上中切牙中间的一条假想线
D. 通过上唇系带的一条假想线
E. 通过鼻尖的一条假想线

7. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为

A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长

8. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是

A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定

9. [单选题]上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是

A. 圈形卡环
B. 双臂卡环
C. 回力卡环
D. 对半卡环
E. 倒钩卡环

10. [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是

A. 硫酸钙
B. 氧化锌
C. 磷酸钠
D. 硅藻土
E. 氟钛酸钾

11. [单选题]以下说法错误的是

A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀

12. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是

A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计

13. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合

14. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

15. [单选题]以下不是金属全冠的优点的是

A. 固位力强
B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
C. 便于恢复轴面良好的外形
D. 金属颜色美观
E. 龈边缘和牙体组织更为密合

16. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是

A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

17. [单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠，造牙粉的颗粒大小是

A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上

18. [单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是

A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部

19. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是

A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm

20. [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用

A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针

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